芯片在我們的生活中無處不在，它的生產(chǎn)環(huán)境要求很高，今天合潔科技電子凈化工程就跟大家了解下百級電子芯片凈化車間施工方案吧!

　　對于高等級、大面積的電子芯片凈化車間，對廠房的總體設(shè)計、建筑設(shè)計、空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計、施工安裝、運行管理等方面提出了嚴格、復(fù)雜的要求，極大地增加了設(shè)計與施工難度。

　　1. 潔凈度控制的基本途徑

　　(1)控制污染源，減少發(fā)塵量。主要指可能發(fā)生污染的設(shè)備設(shè)置于管理和進入潔凈室的人與物的凈化。對施工階段來說，應(yīng)進行嚴格的管理，在電子芯片凈化車間半潔凈階段和潔凈階段施工的人員，需換穿無塵工作服、工作鞋等;物料進行清洗或除塵并由物料進出口進入。

　　(2)及時、有效得排除塵埃。涉及室內(nèi)的氣流組織，主要有亂流方式、層流方式、輔流方式等幾種方式，其作用是把室內(nèi)已有的塵埃及時有效地排出去，并阻止外界塵埃進入。內(nèi)部裝修材料應(yīng)盡量選用難以積存塵埃的不易帶靜電的材料，防止微粒塵埃吸附停留。

　　(3)供給潔凈的空氣，阻止室外污染顆粒侵入室內(nèi)。主要設(shè)計空氣凈化處理、室內(nèi)壓力等，高潔凈度潔凈室需要使用超高性能的過濾器，以保證過濾0.5μm(或更小)的以上的微粒，保證輸入潔凈的空氣。潔凈室對相鄰環(huán)境應(yīng)維持一個正的靜壓差，以保證潔凈室的潔凈度不受相鄰低潔凈度要求區(qū)域的污染。

　　2. 高潔凈度控制關(guān)鍵施工工藝

　　2.1 電子芯片凈化車間主體結(jié)構(gòu)施工

　　主體結(jié)構(gòu)混凝土施工質(zhì)量對潔凈度控制有極大的影響。高潔凈度廠房在混凝土裂縫控制、耐久性、外觀質(zhì)量等方面較普通廠房建筑有更高的要求。在裂縫的控制上較一般工程更為嚴格，要求達到無肉眼可見裂縫，杜絕貫穿裂縫等有害裂縫的存在。本工程所采用混凝土，按普通混凝土高性能化的技術(shù)路線，進行原材料優(yōu)化選擇、配合比優(yōu)化設(shè)計和施工過程的有效控制，確保了混凝土的高質(zhì)量要求。

　　出于高潔凈度需要和工藝、設(shè)備管線布置的要求，潔凈室采用承載能力大、空間布置靈活的密恐樓板，這種樓板能很好的滿足芯片生產(chǎn)設(shè)備的管線暗裝布置及潔凈度要求。

　　密恐樓板施工采用圓孔華夫模板，二層華夫板面需直接做超潔凈環(huán)氧地坪，對板面混凝土密實度和表面強度要求嚴格，板面平整度偏差在3米內(nèi)不大于±3㎜，表面原漿壓光，一次成型。

　　2.2 電子芯片凈化車間裝飾裝修施工

　　電子芯片凈化車間的建筑裝飾施工應(yīng)在廠房屋面防水工程和外圍護結(jié)構(gòu)完成、外門及外窗安裝完畢后進行。潔凈室可采用金屬墻板裝配式結(jié)構(gòu)，也可采用砌筑墻或現(xiàn)澆混凝土墻抹灰等形式。

　　電子芯片凈化車間建筑裝飾施工應(yīng)采用不起塵、不開裂的材料，在施工過程中必須特意注意各種縫隙的處理，防止開裂、起塵，并在接縫處采用密封膠填塞，接縫處的縫隙不應(yīng)大于0.5㎜。建筑裝飾及門窗的縫隙應(yīng)在潔凈室的正壓面密封。

　　2.2.1 環(huán)氧樹脂自流坪施工

　　為保證高潔凈度，墻面、不封地面采用環(huán)氧涂料。環(huán)氧樹脂自流平地坪施工流程：原地面地處理(對所施工地板進行全面打磨、修補、除塵)→底涂層處理(將底涂材料用滾筒滾涂或鏝刀刮涂)→鋪設(shè)石英砂漿層→中涂層處理(帶砂漿層固話，打磨，除塵后用鏝到刮涂調(diào)配好的中層材料)→面涂層處理(對中涂層打磨、吸塵，)再將面涂材料鏝涂與中涂層之上，使之自平流展。

　　2.2.2 內(nèi)墻環(huán)氧乳膠漆施工

　　內(nèi)墻環(huán)氧乳膠漆施工在室內(nèi)門窗、燈具安裝完畢后進行。先做預(yù)埋，再做墻面，最后做分色先。

　　施工流程：基層處理→刷底膠(木質(zhì)及尤其面除外)→木質(zhì)基層封閉→局部補膩子→滿刮膩子→刷底層涂料→刷面涂料→保潔和保護。

　　室內(nèi)裝飾施工往往會有其他工種的交叉作業(yè)，應(yīng)注意涂料工程的成品保護：已施工墻面如受到污染，可用干凈的濕抹布輕輕擦洗，污染嚴重時應(yīng)重新涂刷;如不慎沾上油漆，應(yīng)在油漆干燥前，用稀釋劑將其擦去;涂層干后，在交工前不得長時間浸水，以免發(fā)生質(zhì)量事故;涂刷工具用畢應(yīng)及時清洗干凈并妥善保管。

　　柱、墻、梁陽角均抹圓處理一方碰壞落灰或積灰，踢腳不超出墻、柱平面，防止積灰。

　　2.2.3 高架地板施工

　　為通風及設(shè)備安置需要，二樓潔凈室采用高架地板。其主要施工工藝如下：

　　(1)放樣

　　根據(jù)施工圖，用經(jīng)緯儀在現(xiàn)場放出X，Y軸線，用鐳射儀放出水平基準線。每個區(qū)域中部放一基準軸線和水平基準線，并放出輔助線和水平標高線。

　　(2)基準排鋪設(shè)

　　沿X，Y軸基準線，各鋪設(shè)6排地板，調(diào)整使其與軸線對齊，與標高相平，以該6排作為基準排。

　　(3)大面鋪設(shè)、調(diào)平

　　沿基準排逐排鋪設(shè)大面地板，將腳架擺放與相應(yīng)位置，一般區(qū)腳架為48管，加強區(qū)腳架為60管。利用鐳射儀調(diào)整上基座至接近地板下之高度位置。

　　腳架調(diào)平后開始抹膠，膠應(yīng)均勻地涂抹與底盤上。為保證抹膠均勻，抹膠工作由專業(yè)技術(shù)人員負責進行。將抹好膠的腳架置于地面，同時擺放縱橫向的橫梁，一般區(qū)為25㎜×25㎜×558㎜的門形橫梁，加強區(qū)為25㎜×25㎜×558㎜方形橫梁且中間加一支25㎜×25㎜×776㎜的加強橫梁。鎖橫梁螺絲，橫梁螺絲的規(guī)格為12M6的十字沉頭螺絲。

　　敲導(dǎo)電墊片并鋪地板。利用鐳射儀調(diào)整上基座，使地板表面高度與水平標高線相平。在大面施作時，每50排需用經(jīng)緯儀檢驗X，Y軸之垂直適合位移，隨時進行調(diào)整修正，最后應(yīng)進行手邊處理。

　　2.3 高潔凈度芯片廠房空調(diào)及管道系統(tǒng)安裝關(guān)鍵技術(shù)

　　凈化空調(diào)及管道系統(tǒng)的施工安裝是高潔凈廠房施工的最重要組成部分，必須按高潔凈廠房的整體施工要求、進度安排和潔凈室特有的施工程序進行組織。

　　2.3.1風管施工安裝

　　采用自動剪板機進行風管下料，根據(jù)不同管徑確定其施工順序如下：

　　(1)管徑2000㎜以下風管：工廠加工(半成品)運至預(yù)制廠組裝成成品→運至現(xiàn)場清潔→吊裝→漏光試驗→保溫;

　　(2)管徑2000㎜以上風管：工廠加工(半成品)→運至預(yù)制廠組裝加固→清潔→吊裝→漏光試驗→保溫。

　　2.3.2 管道安裝

　　(1)支吊架預(yù)支及安裝

　　根據(jù)施工圖及現(xiàn)場情況，繪制完整的支吊架制作大樣圖。支吊架安裝按《通風與空調(diào)施工質(zhì)量驗收規(guī)范》(GB 50243-2002)執(zhí)行。潔凈室區(qū)域采用鍍鋅型材。鍍鋅型材焊接完成后，在焊縫處噴涂以便鍍鉻噴漆。支吊架的預(yù)制遵循“先主后次，先主管、后支管，先大管，后小管”的施工程序。

　　(2)管道吊裝

　　用起重機將每一樓層所需管子吊到該層。考慮安裝過程中的安全性，針對大口徑管道，吊裝選用手拉葫蘆的卷揚機相結(jié)合的方式。在管道系統(tǒng)端部搭設(shè)一個臨時吊裝架，先用單軌吊車或卷揚機將管子提到條狀架上(如條件允許，可用起重機直接將管子吊至吊裝架上)，然后用卷揚機在另一端水平牽引，將管子拉上支架固定。其他樓層則根據(jù)現(xiàn)場情況選用合適的吊裝方式。

　　(3)管道安裝

　　本工程中所用管材中鍍鋅鋼管居多，其次是不銹鋼管，再次是U-PVC管。鍍鋅鋼管直徑大于50㎜以上者采用焊接，直徑不大于50㎜時采用螺紋連接;不銹鋼管全部采用氬弧焊;PVC管采用膠水粘接。

　　管道安裝完成后進行氣壓及水壓試驗。承壓管道的試驗壓力按工作壓力1.5倍計，冷凝水管做通水試驗。

　　(4)管道保溫

　　本工程管道系統(tǒng)保溫全部采用難燃性橡塑保溫材料，保溫厚度按圖紙規(guī)定。

　　3 結(jié)語

　　芯片廠房的高潔凈度要求對建筑設(shè)計和施工均提出了較高要求，應(yīng)以系統(tǒng)、集成的思路，從設(shè)計優(yōu)化和主體結(jié)構(gòu)、裝飾施工及過程管理、空調(diào)及管道系統(tǒng)安裝施工、過程管理等諸方面，綜合采取措施，以保證高潔凈度控制效果。

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